300uJ Erbium Glass Microlaser

Kwanza kabisa, kanuni ya kazi ya microlaser ya glasi ya erbium ni kutumia mionzi iliyochochewa ya kipengele cha erbium kutoa mwanga ili kutoa mwanga wa leza na urefu wa mawimbi ya mikroni 1.5. Leza za semiconductor hutumia sifa za nyenzo za semiconductor kutoa nishati kupitia upatanisho wa elektroni zilizodungwa na mashimo ili kutoa pato la leza. Kwa hiyo, kanuni za kazi za lasers mbili ni tofauti sana. Vioo vidogo vya kioo vya Erbium vinafaa zaidi kwa kuzalisha mwanga wa leza wenye urefu wa mawimbi wa takriban mikroni 1.5, huku leza za semicondukta zinafaa kwa safu zaidi za urefu wa mawimbi.

Pili, nyanja za maombi ya microlaser za glasi ya erbium na leza za semiconductor pia ni tofauti sana. Laser ndogo za kioo za Erbium hutumiwa hasa katika mawasiliano ya laser, matibabu, usindikaji wa nyenzo za viwanda na nyanja nyingine, wakati lasers za semiconductor hutumiwa zaidi katika uchapishaji, kukata, taa, sensorer na nyanja nyingine.

Kwa kuongeza, microlasers za kioo za erbium zinaweza kutoa pato la juu la laser ya nguvu, wakati leza za semiconductor ni rahisi kuunganishwa na kutengeneza. Hatimaye, utendaji wa erbium kioo microlasers na semiconductor lasers pia ni tofauti. Leza ndogo za glasi ya Erbium zina ubora bora wa boriti, nguvu ya juu ya pato na uthabiti bora, lakini haziwezi kubadilishwa na kuwashwa mara kwa mara. Ingawa leza za semiconductor zina utendakazi bora wa urekebishaji na uwezo wa kubadili haraka, lakini ubora wa boriti ya pato ni duni, inayohitaji marekebisho zaidi au uboreshaji.

Kwa kumalizia, microlasers za kioo za erbium na lasers za semiconductor zimeundwa kulingana na kanuni tofauti za kazi, mashamba ya maombi na mahitaji ya utendaji. Wakati wa kuchagua leza, ni muhimu kuzingatia kwa kina mahitaji maalum ya programu na vikwazo vya kiufundi. Ikiwa unahitaji au unataka kutambua aina hii ya microlaser, tafadhali wasiliana nami moja kwa moja bila shaka.